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瓷砖的制作工艺(范文7篇)
发布者:小编发布时间:2023-06-06 06:24

  一、流程简图:抛光砖:二、流程说明:1、产品原材料选取:原材料是天然存在的,选取优质的原料是产品的各种性能的基本保证。原料:泥、砂、水(1)是产品生产的核心技术,关系到制品在生产过程中及烧后产品各方面的性能。优良的配方是东鹏产品的优质质量的决定性因素。(2)瓷质抛光砖一般含有如下化学成分:SiO2、Al2O3、K20、Na2O将配好的料进行球磨成具有一定细度、水份、流动性的浆料。主要设备为各种吨位的球磨机、浆池。把浆料在浆池中沉淀48小时,使得所有的化学原素变得稳定,不影响炼制出的成品。4、喷雾造粒指将制好的浆料通过柱塞管道高压喷至喷雾塔中,利用塔内热量将浆料制成具有一定粒度、水份的粉料。主要设备为喷雾塔。是指将备制好的粉料存入料仓中,内部一些有机物腐蚀使其具有一定粘性、水份均匀等,使得该批粉料各项物理性能基本致以满足成型、干燥与烧成的要求。6、压制成型:是指将粉料通过各种输送过程填至压机模具中,经压机加压、排气等工作,循环最终制成具有一定形状大小的坏体。压制产品的设备目前为压机。公司有陶瓷界最大吨位的压机之一7200吨压机,确保产品各项成型性能如产品强度性(1)普通布料产品:通过推粉料的设备将制备好的粉料填充到压机模框里压制而成。(2)多管布料产品:两条以上的布料管向压机输送不同的坯体原料,混合压制而成的产品。(3)二次布料:指通过布料系统向压机模框分两次推送坯体原料。(4)压机压制的产品可以是多种布料方式组合而成,例如:多管布料与二次布料组合而成的产品可称为二次多管布料产品。(5)压机的功能已不是单纯的压制砖坯的作用,而且还是重要的产品装饰设备,如微粉布料、大颗粒等产品就是通过压机布料系统进行的装饰效果。目前砖类产品的生产技术已由原单一的化工技术与机械设备技术同为陶瓷生产中的重要技术。7、坯体干燥:由粉料组成的砖坏含有一定水份,为使其能满足烧成的要求,在烧成之前必须将坏体内表面水汽化排除,使坏体具有一定的干度、强度。主要设备为干燥窑。压机压制的坯体含有一定的水份,通过干燥使坯体水份汽化排除,使坯体具有一定的强度,一般干燥温度是80-250之间。8、烧成:(1)抛光砖产品的烧成设备为“辊道窑”,可连续作业生产。窑炉的结构分为预热带、烧成带以及冷却带(2)玻化与烧结的区别:在陶瓷市场中,客户往往将两词混用,严格讲,玻化是指熔融的玻璃物质十分充足地充满所有颗粒的空隙,形成一种没有气孔的非常坚固的物质;而烧结是指仅有少量熔融玻璃物质将其他颗粒粘结得很坚实,仍有一定的气孔。“玻化”也称为“瓷化”,因此,瓷质砖也是玻化产品。(3)抛光砖产品的烧成温度一般为1200-1300、瓷片产品的烧成温度一般为1100-1200。(4)使用天燃气辊道窑炉烧制70分钟左右,常年炉火不熄,质量稳定。9、磨边为获得所要求的规格尺寸,对烧成后的半成品进行磨边定尺寸处理。主要设备有粗、精磨边机。10、抛光:为了获得表面较好光泽教育工作者的效果,专门对其表面进行打磨处理。主要设备有刮平机、抛光机。对产品表面进行刮平后的硬表面进行抛光处理,使表面光滑且具有一定的光泽度和镜面效果。非抛光产品可省略本工11、产品分级:企业依据制定的质量标准对产品的等级、色号等进行评定划分。毛孔,使抛光表面产生吸附脏物的现象,特别是有色液体容易渗入产品表面,因此,对抛光产品的表面进行防污处理是必不可少的。13、包装1、产品使用前认准外包装品上的各类标识,注意分类堆放和使用,有条件的地方尽量细分到工号进行堆放。2、铺贴同一平面同型号产品要使用相同色号和工作尺寸的产品,做到施工时产品铺贴效果的统一性。3、依建筑装饰施工要求处理好基层面后拉线铺贴,铺贴过程中作好各工序的检查和复检工作,大面积铺贴时要将平面分成若干个小单元面积进行施工和检查。一般将50m2视为一个铺贴和检验单位。4、产品的铺贴最好是在铺贴平面的中央位置开始铺贴,光滑的地面要进行打花处理增加产品与建筑物的吸附粘结。5、产品可使用配比合理、均质的水泥砂浆或陶瓷粘结剂铺贴,墙面使用干挂装饰为佳。(禁止使用胶锤直接敲击砖面)6、贴时要按产品表面图案特征(无表面图案特征的按砖背面商标图案)统一方向铺贴。一般情况不允许将产品掉转90度方向铺贴,可以旋转180度的方向铺贴。7、按不同的品种和施工要求,砖间宜留1—3mm的均匀夹缝并在24h内进行勾缝处理。8、铺贴时砖与装饰面必须粘结密实、牢固、无空鼓现象,如砖底的砖底粉过多可用钢丝球加水擦洗干净。2、请及时清除施工时粘附在砖面的水泥砂浆等异物,始终保持砖面的清洁。3、产品在铺贴完毕需进行其他作业施工时,应将产品表面的尘渍用干拖把清除干净,不能留有沙粒、污水等损坏表面的物质。同时在表面铺贴保护层。5、日常使用时有污渍渗入要及时清除,如遇到顽固污渍请用专业清洗剂清洗。6、日常清洁请用干拖(定期加除尘剂)拖地,并根据使用情况周期性地使用防护蜡保养地面。1、产品使用前,请注意包装箱上标识的产品尺码、色号、等标识注意分类堆作尺寸的产品,2、依建筑装饰施工要求处理好工作基面,并在施工使用过程中作好每工序段3、使用时,如表面的图案特征不明显的则按产品背部商标方向统一贴。产品4、铺贴前砖需经充分吸水一般浸水时间为1-2小时,贴时表面要无水渍,用配比合理的水泥砂桨均匀抹平于铺贴面(建议使用425号水泥50%,过14目筛的砂50%调和的水泥桨)。6、铺贴过程中使用填缝剂的用户,请严格按填缝剂使用要求进行料水配比,刷好填缝剂6-8小时后建议用干净的海绵沾水仔细擦干净砖面。2、在施工及日常使用过程中应及时清除砖面污物,保持砖面清洁。如有污渍3、严禁用氢氟酸物品清洗、防止硬物对表面的破坏,未有保护层不得在表面1、使用时请检查产品包装箱所标的产品型号、工作尺寸、色号是否一致,并注意分类堆放和使用。铺贴墙面要平整、稳固,铺贴前要先对建筑基本表面进行处理(打底找平、喷水养护、除杂等),再按铺贴方案挂线(弹线)镶贴,以保证表面平整,灰缝平直。铺贴前砖必须放在清水中(水面要超过砖面)浸泡两小时以上(不可连箱浸泡),捞起等表面凉干后方可使用。浸水不均可能会在产品表面形成长时间后才能恢复的水印或色差现象。5、产品铺贴时要按产品表面特征统一方向铺贴(无表面图案特征的按砖背面商标图案)。6、铺贴产品宜采用12水泥砂桨,砂浆厚度不大于6mm。严禁使用高标号水泥或纯水泥浆铺贴,以及水泥层过厚,都可能导致釉面出现龟裂等缺陷。7、按不同的品种和施工要求,砖与砖之间适宜留1-5mm铺贴时用干净木锤轻拍砖面(禁用铁锤等硬物敲打砖面),使面层与基层粘结牢固,无空鼓现象。二、产品的保2、在施工及日常使用过程中应及时清除砖面污物,保持砖面清洁。如有污渍3、严禁用氢氟酸物品清洗、防止硬物对表面的破坏,未有保护层不得在表面三、确记产品表面不可用硬物铲划、磨抛等有损表面光泽度的行为。水泥:宜采用矿渣水泥或普通硅酸盐水泥,其强度等级应在325级以上;不同品种、不同强度等级的水泥严禁混用。砂:应选用中砂或粗砂,含泥量不得大于3%。 面砖:均有出厂合格证及性能检测报告,抗压、抗折及规格品种均符合设计要求,外观颜色一致、表面平整,图案花 纹正确,边角齐整,无翘曲、裂纹等缺陷。 如采用沥青胶结料或胶粘剂,其技术指标应符合设计要求,有出厂合格证和进场复试报告,并通过试验确定其适用性和 使用要求。 工艺流程 地面处理—抹底灰—弹线、分格定位—铺贴—勾缝—验收施工要点 1、混凝土地面应将基层凿毛,凿毛深度5~10毫米,凿毛 痕的间距为 30 毫米左右。之后,清净浮灰,砂浆、油渍, 产散水刷少将地面。 2、铺贴前应弹好线,在地面弹出与门道口成直角的基准线,弹线应从门口开始,以保证进口处为整砖,非整砖置于阴角或 家具下面,弹线应弹出纵横定位控制线、铺贴时,水泥砂浆应饱满地抹在陶瓷地面砖背面,铺贴后用橡皮 11 5、铺贴完2~3小时后,用白水泥擦缝,用水泥、砂子=1: 1体积比的水泥砂浆,缝要填充密实,平整光滑。再用棉丝将 表面擦净。 注意事项。 (2)陶瓷地面砖必须浸泡后阴干。经免影响其凝结硬化,发生空鼓、起壳等问题。 (3)铺贴完成后,2~3小时内不得上人。陶瓷锦砖应养护 乾的速度阴作品的大依小、薄及厚候气定而正常,天气下的约一左周右,若需加乾燥速,可生将坯先电扇用吹表至变面 表等光面的器滑物打坯磨,体其表面使滑。光素后不烧上,釉可在外以纸、窑木屑树、、树枝叶、壳、稻甘蔗等为料材, 12 利用烧烟的染作熏品使坯,体表转面变黑且成光亮的效。亦 度0C即达可烧效果。熏、四釉彩上:体经过素烧高坯釉烧温后将, 上釉的彩颜料涂於坯上,体经过第在三的窑烧才次成完(※ 釉上。彩多低温用7【00~900C】度处,理因釉且彩原料含, 下彩先:一些特别将颜色料,的在坯画体,然后上再釉,上釉后烧作使呈现品别的特果。(效像一层保护膜釉覆盖,色 於料上,之高温烧至在 1010C 要:文章主要论述了铺贴瓷砖的施工方法和施工的工艺,与此同时分析了铺贴瓷砖施工的过程中应该采取的 施工对策和施工技术,以期可以为今后铺贴瓷砖施工提供参 首先简要介绍一下瓷砖的分类,瓷砖按功能可分为地面砖和墙面砖;按加工工艺可分为釉面砖、通体砖、抛光砖、 13 玻化砖、陶瓷锦砖、马赛克;按吸水率分为瓷质砖(吸水率 E05%)、炻瓷砖(05%10%);一般情况下吸水率越低, 品质越好,装饰效果越好,使用也越舒适。在挑选瓷砖时我 们可从以下几个方面考虑。 11选择瓷砖式样和颜色。此项一般由装修设计人员 根据装修设计的整体效果来选择。当然自己也可以根据个人 爱好来选择。瓷砖的式样主要是指瓷砖的形状、表面图案和 花纹以及表面处理方式。例如瓷砖是选用正方形还是长方 形;表面选用什么图案或花纹;表面采用抛光处理、亚光处 理还是防滑处理等。颜色也可根据自己的喜爱进行选择,但 应注意与周围其他装修材料颜色相协调,同时还应注意符合 人们的正常习惯。如厨房墙面砖通常选用白色,这是因为厨 房通常应给人一种干净明亮的感觉;而卫生间地面则通常选 用比较耐脏的颜色。 12选择合适的尺寸。目前瓷砖的尺寸有越来越大的 趋势。通常情况下,客厅或办公室地面砖可根据房间面积大 1000mm1000mm等几种尺寸,客厅或办公室面积越大,地面砖尺寸就选较大的尺寸。而对于厨房和卫生间,由于这些 地面有排水坡度要求,通常地面砖尺寸不宜太大。卫生间地 面砖尺寸通常为 300300,厨房通常为 300mm300mm 450mm450mm。而对于墙面砖尺寸则有越来越大的趋势。14 通常有200mm300mm、250mm330mm、300mm450mm、 300mm600mm等多种尺寸。 13选择瓷砖的质量档次。档次越高,质量越好,价 格也越贵。质量太差的一般用于临时装修,永久性装修最好 不用,因为质量太差的瓷砖容易受温差或冰冻原因开裂,表 面釉容易剥落。 针对使用砂浆瓷砖铺贴工艺,质量控制施工要点有如下几点: 21基层处理。首先清扫墙面浮土,剔除墙面上多余 灰浆,用清水打湿墙面,再用 1:3 水泥砂浆罩底层。对于 厨房,浴厕墙面要清洗油渍污垢,用手凿凿毛墙面。为确保 釉面砖将来不致于整幅离墙,最上一层砖的基层可凿得稍 深、在粘贴前几小时需将瓷砖充分浸水湿润,保证粘贴后不 致于因吸走砂浆中水分而粘贴不牢,同时墙面也应充分湿 22材料检查。第一,根据厂牌、型号、规格、色泽 挑选瓷砖。不允许有歪斜、空鼓、翘曲、缺棱、裂缝、掉角 等缺陷,并且表面也不得有起碱、污点、砂浆流痕和光泽受 损处。第二,施工前,开箱检查进场的瓷砖,验明所进材料 是否为设计要求的品种、规格及色彩等。不同色泽瓷砖应分 开堆放。 15 23确定施工方案。第一,根据不同环境、不同需要 选择粘贴方法,可采用横平竖直通缝式粘贴施工方法,也可 采用错缝粘贴法。第二,对于死角、拐角、管线穿过的部位, 不允许用碎砖随意粘贴,宜用整砖套割吻合。对水池、镜框 等部位的施工,应从中心开始,向两边分贴。第三,施工中, 发现瓷砖粘贴不密实时,应取下添灰重贴,禁忌在砖口处塞 灰,以免产生空鼓。第四,施工程序:施工程序是按施工各 局部的内在联系和先后顺序来确定的,不应随意更改,否则 会造成施工进度不快,施工质量不好的现象。墙面由下往上 分层粘贴,先粘墙面砖,后粘阴角及阳角。第五,瓷砖粘贴 完毕后,应保证在30 分钟内严禁挪动或振动。 24镶贴做法。第一,抹底层。粘贴前,应注意清理 基层,剔凿和修补凹凸不平的墙面后,喷水湿润墙面,然后 涂抹1:2 水泥砂浆找平,其厚度不小于15 毫米,要拍实、 刮平、搓粗,要求既平整,又粗糙。第二,弹竖线。应先检 查墙面的平整度及室内尺寸,测准瓷砖粘结层厚度,一般为 毫米。对室内粘贴瓷砖的每一个墙面均需弹出竖线。第三,弹水平线。这是保证瓷砖表面平整、横平竖直的重要措 施。可用水平仪划水平线,也可利用墙面的既定水平线 厘米处)。在每面墙上两侧先竖向粘结定位瓷砖,用 两点成一线的方法在两侧之间挂线(白线),这条白线就是 起表面平整作用的。它用于控制每行砖的平整度,同时也能 16 控制每行砖的水平度。第四,挂线。选用已弹好的竖线找出 地面标高的阴角位置及每面墙的两个端点,在下面用拖板尺 垫平垫牢,使它和墙面下线相平,然后在拖板尺上划出标记, 其目的是决定能否凑整砖。在竖线上下端适当处钉入钉子, 挂紧白线,成为竖向表面平整线,在表面平整线、横向水平 线两端用薄钢作成钩形,钩在两端砖上拉紧使用。检查无误 后,在水平方向由左向右,在竖直方向由下往上,层层开始 粘贴瓷砖。第五,浸砖和湿润墙面。这是保证饰面质量的关 键环节。粘贴前,将砖放入清水中浸泡2 小时以上,然后取 出晾干,用手按砖背面无积水,即可粘贴。如果瓷砖不用水 浸泡,或浸泡时间不够,就会导致瓷砖脱落现象。另外,砖 墙面要提前 小时湿润,这样便不会再吸走粘结砂浆中的水分,影响安装质量。第六, 瓷砖粘贴。粘结砂浆可采用l:2 水泥砂浆,或在水泥砂浆中 掺入水泥总质量15%的石灰膏,也可用聚合水泥浆粘贴。 31瓷砖空鼓检查方法。用小铁棒对每一块瓷砖进行 敲击,通过敲击发出的响声判断瓷砖是否空鼓。如果敲击的 声音比较沉闷的话,说明铺贴比较实也比较牢同。反之,发 出“咚咚”清脆的声响的话,说明墙地砖没有铺贴牢固,存在 32空鼓原因与预防措施。瓷砖出现空鼓很大程度上 17 是施工不当造成的,在铺贴瓷砖的时候,水泥砂浆粘结层砂 浆稀、铺贴时水泥素浆已干、板材背面污染物未除净等原因 都有可能造成瓷砖空鼓。因此,在施工中预防空鼓出现需要 做到,粘结层砂浆要于,以落地散开为准。铺贴时水泥素浆 的水灰比为 1:2(体积比),严禁用水泥面粉铺贴。养护期 内应架板,禁止在面上行走。 33瓷砖空鼓率标准。地砖空鼓现象控制在3%以内, 主要通道上不能出现空鼓;而墙面瓷砖空鼓需控制在 5%以 34瓷砖空鼓处理。如果单块瓷砖空鼓超过标准,可 以要求铺装工人把砖撬了重铺。方法是取出空鼓地砖,可用 吸盘吸住,平直吊出,然后按规范要求铺贴。 综上所述,铺贴瓷砖施工的每一个环节都必须要重视质量控制,施工的过程中一定要抓住施工的要点和施工的关 键环节,这样才能保证铺贴瓷砖的施工更加有效果。 聂琦,王伟东防止建筑外墙面砖破坏若干问题的浅析[J]中小企业管理与科技(上旬刊),2013,05(06): 102-103 谢勇浅谈建筑装饰装修工程的施工质量控制[J]科技资讯,2014, 10(04):235-236 18 51材料准备: (1)水泥:一般使用325#普通硅酸盐水泥或矿渣硅酸盐 水泥。应有出厂证 (3)砂:以中砂为宜,平均粒径不小于035mm,不能用粉砂,使用前应过 格尺寸应严格检查,尺寸偏差大、翘曲变形和面层上有杂质、缺陷的均应挑出。配套的腰线、收口线等准备齐全,质 量符合要求。 52主要施工机具 釉面砖切割机、切砖刀、胡桃钳、手凿、水平尺、墨斗、灰起子、靠尺板、 木锤、尼龙线mm筛子、手推车、大小水桶、平锹,扫帚等相关工具。 19 53施工作业的相关条件 (1)施工前依据设计要求放出大样图并对现场实际尺寸进行排砖等准备。 (2)事先将材料准备齐全,包括对进场的釉面砖数量、质量进行检查;按 照要求对其砖必须挑选规格、颜色一致、质量符合要求的砖保存好。 (3)预留孔洞及排水管等处理完毕,门窗框要固定好,铝合金门窗边缝隙 (5)在大面施工前必须先做样板完成后,经相关部门检验合格,各方签认 54施工工艺流程: 55技术措施: 混凝土墙面处理:首先将墙面的混凝土剔平,对大钢模施工的墙面应毛化处 理,即在墙面上将表面尘土、污垢用10%火碱水将表面的油污刷掉,随之用清水冲干净,在用 1:1 水泥细砂掺 10% 立得尔建筑胶,用扫帚将砂浆甩到墙面上,其甩点要均匀, 20 终凝后浇水养护,具有较高的强度,以手掰不掉为止。 (2)砖墙面处理:先将剔除砖墙面上多余的灰浆并清扫浮土,然后用清水 湿润墙面,后抹1:3水泥砂浆底层。 釉面砖在粘贴前几小时应充分湿润,阴干后备用,墙面也应充分湿水。 3吊垂直、套方、找规矩:要求对整个房间找方和规矩,弹出墙面的50cm 水平控制线,并在门窗洞口按照弹出墙面砖的排砖控制线,并对墙面的垂直度进行检查。不能满足要求必须修补,调整 后施工。 4贴灰饼:墙面粘贴前需要基层打底子灰,按照墙面的垂直度和平整度, 用稍干点的砂浆在墙面上按照控制点的位置作出抹灰的控制点和面,要求墙的两端必须做,中间间距15m左右。 5抹底层灰:抹底层灰一般分两次操作,先刷一道掺胶的素水泥浆结合层, 然后紧跟着抹第一边1:25 1:3水泥砂浆,要求薄薄 一层并用抹子压实。第二次用同样的配合比的砂浆按冲筋和 灰饼的抹平,用短杠刮平,低凹处填平补齐,最后用木抹子 搓出麻面。根据天气情况终凝后浇水养护。 6弹线:抹完底层灰后按照设计的建筑标高,在墙面上弹21 出50Cm线控制标 高,并按照此控制线和墙面砖排版图弹出排砖线,特别注意门窗洞口的排砖控制线,。要注意在同一墙面上不得有一 排以上的非整砖,并将其镶贴在较隐蔽部位。 至手按砖背无水迹时方可使用;墙面湿润:砖墙提前一天润湿好,混凝土墙面可以提前3~4 天湿润,以避免吸走粘结 沙浆的水分。粘结砂浆的配合比可采用1:2(体积比)水泥 砂浆或采用聚合物水泥砂浆粘贴,其结合层可以减薄到 2~3mm。室内砖的粘贴接缝宽度按照设计要求,无设计要求 是一般1~15mm,且横竖缝宽一致。施工温度控制在5以 上,冬期施工要采取保温防冻措施。釉面砖的粘结层厚度: 在釉面砖背面满抹灰浆,四角刮成斜面,厚度控制在 5mm 左右,并注意边角满浆。釉面砖就位后用灰匙木柄轻击砖面, 使之与邻面平,粘贴5~10 56质量标准: 57成品保护: (1)墙面砖镶贴后有切实可行的防止污染措施;同时要及22 时清擦干净残留 在门窗框、扇上的砂浆。特别是铝合金、塑钢门窗框、扇,事先不能将创上的保护膜撕掉,可以防止污染。 (3)水电、通风、设备应安装在墙面施工前完成管线等敷设,防止安装时 (4)拆架子时注意不要碰撞墙面;阳角应采取三合板或木板包角。地面未 58施工时注意的质量问题 瓷砖的生产工艺流程为:原料球磨配料过筛除铁喷雾干燥贮料送粉压制干燥施釉印花喷墨 上砖底粉烧制切边检测分拣打包入库。 通体砖:原材料为岩石碎屑,经过球磨成粉,严格按照瓷砖的生产流程进行生产,生产出来的通体砖表面比较粗糙, 23 具有较强的防滑性和耐磨性。 抛光砖:是在通体砖的基础上加多了一个抛光的工艺,经过抛光后硬度更高,更耐磨,装饰性更强。抛光砖又分渗花 砖、颗粒砖、微粉砖、多管道布料砖,渗花砖就是在坯体上 施加一层渗花釉,经过两次抛光;颗粒砖在混料工序中多造 磨更细的粉料,经过两次送粉、两次压制使产品吸水率更低、防渗透能力更强;多管道布料是在粉料下料时由很多管 道一次下料一次压制成型,使花色纹路自然简单。 玻化砖:是抛光砖的升级版。原料为石英砂和泥,其是经过更高温高压一次烧成后直接由磨具打磨光亮而无需抛光 而成,其瓷化程度更高,在产品性能上更由于抛光砖。 仿古砖:与抛光砖的生产不同在于施釉方式上喷釉或淋釉或两者结合,印花上平面印花或辊筒印花或胶辊印花或互相 结合,在抛光上柔抛或半抛或全抛,其在色彩图案上更丰富, 在产品功能上吸水率更低。 木纹砖:分为釉面砖和劈开砖,釉面砖在印花上使用丝网印刷工艺,劈开砖则采用两种或两种以上的坯料通过螺旋混 合在剖切而成。其表面施釉抛光,又分亚光木纹砖、亮面木 纹砖、柔光 24 全抛釉:一般在印花上采用丝网印花或喷墨技术,在仿古砖的最后一道工序上再施一层釉,再进行抛光,图案色彩如 仿古砖丰富多彩,砖面如抛光砖高洁光滑。 微晶石:即微晶玻璃陶瓷复合板,不同于其他瓷砖产品,其是经过砖坯烧,玻璃层烧,二次烧成使两者融为一体的高 新技术产品,部分企业仍保密其生产工艺。行业内的微晶石 属于高端瓷砖产品,既具高硬度、高强度、低吸水率的性能, 装修效果又奢华高贵,为高级场所或别墅的首选。 抛晶砖:是经过三次烧成:一次砖坯烧,二次釉料烧,三次装饰烧。其最突出的特点是采用多次印花工艺或砖面使用 “镶金镀银”即加入金粉、银粉装饰后烧釉而成的高档装饰建 工艺流程:选料配料球磨制浆喷雾造粉压制成型干燥 原材料进仓要经过检验,主要包括取样、打饼试烧、物理性能检测、化学分析等步骤。原料验收员首先对新进仓的原 材料取样,并检测样品水分;然后检测员将样品按程序进行 制粉、打饼、试烧,并对试烧后样饼的白度、强度、吸水率 等物理性能进行检测,同时,化验员从制粉环节中抽取部分 粉料进行化学分析,检测原料中各种化学成分含量是否符合 工厂的工艺技术要求,原料的检查是非常严格的,俗话说: ‘生在原料’嘛。 粉料制备包括配料——球磨——过筛除铁——泥浆均化——喷雾干燥制粉——料仓陈腐等过程。 首先是根据工艺配方单(包括加水量)对相应的原料进行称重配料(是按一定的比例); 然后将配好的原料加入球磨机进行研磨成浆,球磨机内按照工艺要求配好研磨介质——球石,目的是使各种块状、粗 细不等的原料经研磨破碎后充分均匀混合,一方面能促进坯 料在烧成过程中的物化反应,降低烧成温度,另一方面也有 利于原料中杂质的分离; 球磨后的泥浆经检测符合工艺质量要求放入浆池中,途中26 要进行过筛除铁。过筛是为了除去球磨时没有磨细的粗颗粒 和一些杂质;除铁是因为铁影响瓷砖的白度,而且会在瓷砖 表面形成黑点、熔洞、杂质等缺陷,所以必须经过多道严格 泥浆经过过筛除铁后,要不断的搅拌均化,是使泥浆组成更均匀,改善泥浆流动性能,增加后期制成的泥料的可塑性, 提高坯体强度,减少成型、烧成时的开裂等。 均化后的泥浆经检测符合质量要求后,经高压雾化输送到喷雾塔,通过热风炉提供的热风干燥制成粉料颗粒。在喷雾 造粒过程中,对粉料含水率的控制非常重要,粉料含水率的 高低以及水分在粉料中分布的均匀程度,都将对压制成型操 作和砖坯质量产生直接影响。 从喷雾塔出来的粉料,由于颗粒内外水分的差异,以及各部分粉料水分不均匀,还需输送到料仓进行陈腐,以促使粉 料的水分更加均匀。粉料在料仓陈腐 24 小时,可以说就完 成了瓷砖生产的坯料制备环节,制备好的粉料将通过输送皮 带送往下一环节工序。 制备好的粉料将送入压机工序,通过模具布料后,再对其粉料施加一定压 力,这样粉料就被压制成砖坯。需要注意的是,压制成砖坯过程中,一定要保证粉料质量要求以及压机的正确操作过 27 程,否则会直接影响砖坯的质量。 我们公司现拥有大量超大型自动压机,最大的压制力高达7800 吨,而且全是从德国和意大利进口的。自动压机越好, 产品的致密度和平整度就越好。 压制成型后,砖坯的强度很差,由于砖坯的水分含量很多,要经过干燥是把砖坯中的自由水蒸发掉,一方面可以提高坯 体强度,减少坯体损坏,可避免废品进入印花和烧成工序, 造成不必要损失;另一方面还可以避免含水率较高的砖坯入 窑烧成时,由于水分剧烈蒸发导致坯体开裂。 砖坯干燥后入窑炉烧成。砖坯在进入窑炉前要先上底浆,主要是为了防止砖坯在窑炉煅烧的高温段处于软化状态时 进入窑炉高温煅烧,,一般最高烧成温度不超过1250 目前,集团拥有同行业内最长的300余米窑炉生产线,能使 瓷砖的烧成时间更加充分,烧成后的产品吸水率更低、砖面 更光亮平整、细腻无针孔,而且坯体白度大大提升,即使经 磨边后,坯层侧边也不会产生黑边现象,产品质量得到充分 保证。 烧成后的瓷砖半成品要经过磨边——刮平——抛光——后28 磨边——风干等步骤,才能成为我们在展厅看到的一块块光 亮平整的精美瓷砖。 在磨边工序中,严格规定瓷砖的尺码和对角线必须符合公司的内控标准,要求精度非常高,对操作人员的技术要求也 很高。 进入抛光工序。抛光又分为粗抛、中抛、精抛三个步骤,也就是将用于抛光的磨块由粗到细排列,将经过铣平的瓷砖 表面逐步研磨成具有光泽度并呈现出砖坯原有的纹理。 分级是非常重要的一个环节,他是控制产品质量的关键部分,我公司对产品质量的把关非常严格,而且在每个分厂都 设有品质监理组,控制出厂前的产品质量。 最后对瓷砖表面和砖底的水分进行风干,以便于成品上蜡和成品分级检选、包装入库。

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