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一块瓷砖的制造工艺流程
发布者:小编发布时间:2023-06-06 03:43

  一块瓷砖的制造工艺流程?生活中难免会有各种各样的问题,如果你对这个不了解,一起来学习。

  墙地砖生产工艺、陶瓷墙地砖制造技术配方及墙地砖生产方法,下面一起来看看本站小编自由松给大家精心整理的答案,希望对您有帮助

  1.做地面基础:场地清理干净保持平整,放样核定标高,地面做碎石垫层和混凝土垫层。

  3.砂灰结合层:细砂过筛加入水泥搅拌,用1:3干性砂灰做地面基础与面砖的结合层。

  4.饰面预铺:根据十字中心线和四周尺寸线排版放样,预铺应美观对齐,板缝要符合工艺要求。

  5.背浆实铺:根据预铺确定黏合层的高度,背浆保持饱满,再用橡皮锤敲击,注意敲击平实和砖缝大小。

  1.做地面基础:清理平整场地,将场地中的垃圾、杂草、杂物搬空,放样核定标高,将院中的各个区域调整为同一高度,下挖地面30-50厘米,做碎石垫层和混凝土垫层。

  2.抄水平弹线:在已经做好的混凝土基础上打灰饼找出水平高度。用墨斗弹出中心十字线和铺装范围尺寸线厘米,在制作灰饼的时候需要注意:抓起成团、手松不散、撒落成粒。水平及垂直需要准确定位,确定流水坡度。

  3.砂灰结合层:细砂过筛加入水泥搅拌,用1:3干性砂灰做地面基础与面砖的结合层。

  4.饰面预铺:根据十字中心线和四周尺寸线排版放样,预铺应美观对齐,板缝要符合工艺要求。

  5.背浆实铺:根据预铺确定黏合层高度,背浆饱满,使用橡皮锤敲击,注意平实和砖缝大小,要确保砖面的表面整洁,没有污染,没有错缝,没有空鼓,牢固不松动,素水泥浆水灰比为1:1。

  工艺流程概述:本案例流程为常见黏土砖铺设,场地平整→基层准备→铺设黏土砖→细砂填缝边缘处理→密实。

  施工准备:准备好铺装所需材料,规格、图案、颜色按设计图分类存放。有条件可以使用CAD软件对铺装场地进行图上放样,确定具体铺装拼花方案和边角切割调节问题,也要确定好小路与大铺装区域交接处的过渡拼装方案,最后再确定数量。

  基层处理:提前一天把需要铺装的地面基层处理干净,用清水浸湿地面,不能有杂物和落地灰。

  试拼:正式铺设前把将要使用的砖在地上摆好,按图案、颜色、纹理排列堆放整齐。边缘按设计图可以先对砖块切割加工,保证符合铺装样式要求。

  弹线分格:为了更方便的检查和控制砖块拼花位置,在垫层弹好十字中心线(适用于矩形铺装)也可以定出圆心点,并分格弹线,做好四周范围线。

  拉水平线:在垫层弹好分格线以后,根据设计标高拉好水平线,这一步的目的是控制标高保证铺好的砖水平高度一致。

  排砖:根据施工图中的大样图进行横竖排砖,以保证砖缝均匀,符合设计要求,一般情况下缝宽不大于1毫米,非整砖应排在次要部位,半块砖注意对称。

  刷素水泥浆及铺砂浆结合层:将地基清理干净后洒水湿润地表,薄刷一层素水泥浆(水灰比为0.5,面积不要过大随铺随刷)。水泥砂浆铺好以后再铺上一层干硬性水泥砂浆结合层(砂浆比例要符合设计的要求,干硬程度用手一捏就散是最好,面层上要洒素水泥浆),放上砖块时厚度控制在的高出基础面层水平线厘米,铺好用大杠压平,再用抹子拍实找平。

  铺砌砖块:砖块应先用水浸湿,擦干表面晾干后方可铺设。根据十字控制线,纵横各铺一行,作为大面积铺砌标筋用,在十字控制线交点开始向两侧或后退方向顺序铺砌。

  4.返霜、返碱现象:由于一些砖吸水性太强,刚施工不久的项目,结合层中的水泥与水和空气反应生成了碳酸钙,可以在砂浆中加防白霜药剂或在铺设的时候多注意。

  俗话说:“人靠衣装”,对装修来说,瓷砖铺贴好后,就能立马提升品质与精致感,让人一看,耳目一新。瓷砖排版到底有何讲究,今天我们就来聊一聊关于瓷砖排版的“那些事儿”。

  1) 保证设计效果落地,合理的排版图是能一个方案精准落地的基础,合理的起止点,精准的对缝,处处体现一个优质工程的精细化设计;

  2)从排版图上可精确计算用材量,为成本控制奠定基础。合理细致的排版设计,除了能满足设计效果施工便捷以外,最重要的是能对材料的损耗进行有效控制。尽可能批量交工完成切割,减少材料损耗,缩短工期,提高施工质量及效率;

  3)施工人员从排版图上可一目了然,施工作业产品效果要求,明确施工起始点及非标的切割点,避免盲目施工,影响展示效果;

  4)为项目组织生产作业制定进度计划,劳务计划,材料采购计划等多方面提供正确信息基础,避免或减少备货不足、进度计划不准确等情况。

  3)根据饰面厚度加上安装的基体厚度,在搭接关系的确认后,在平面总尺寸上扣除非排版尺寸,确定完成面;

  4)根据材料规格模数经计算进行试排,先纵向再横向,根据试排效果,对不足处,失误处进行调正;

  1)墙、地面的面砖规格相同时,墙、地面砖的缝隙应贯通,不应错缝,规格不相同时可不做要求;

  2)面砖预排时,应尽量避免出现非整块现象,如确实无法避免时,应将非整块的面砖排在较隐蔽的阴角部位;

  3)如果在一个墙、地面确实出现无法避免的小于1/4块的小条砖时,应将一块小条砖加一块整砖的尺寸平均后切成两块大于1/4的非整砖排列在两边的阳角部位,并且位置要对称(售楼部、样板间等展示区要求);

  8)如果大面积区域内有柱体,可根据柱置定基准点,但必须保证入口位置不得有小条砖;

  9)门槛石:地面有高差的房间,例如:卫生间、茶水间等这些房间需要做门槛石;

  10)除石材外,墙地瓷砖一般要求预留 1.5mm-2mm 工艺缝。基础层、粘结层与瓷砖本身的热胀系数差异大,在一至两年的冷热应力破坏下,不留缝铺贴易造成瓷砖鼓起、断裂等问题,所以要留缝铺贴。这样,既节约材料又具线)墙面砖的镶贴的平整度必须进行严格的控制,保证排版目标得以实现。

  大批量公区的排版原则基本与上述要求一致,但是考虑公区施工的特殊性及整体项目瓷砖损耗率问题,我们要求除建标为A标的项目外:

  1)标准层公区装修瓷砖铺贴排版最小尺寸不小于 100mm,不强制要求墙地砖排版对缝;

  3)单元大堂、地下回家通道仍要求排版尺寸不得存有小于1/3整砖尺寸,但不强制要求墙地砖排版对缝;

  4)为实现项目整体效果及成本可控,我们要求大批量施工前确定最终损耗,步骤如下:

  1)以窗台为横、竖缝隙开线小条砖,均分替代(公区要求不低于10mmm小条砖),非整砖排在边角阴角处;

  2)厨、卫空间从入口往里排版,窄砖在橱柜底部;3)阳台从门口往外排,高坡往低处排;

  2)波打线与外围地砖通缝排版(空间尺寸较小时,尽量取消波打线)过窄小条砖勿出现在电梯主入口等明显位置。

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